Varmeledende 3D mould pads

Ny teknologi til varmeafledning i elektronik fra DiaTherm

DiaTherm kan levere varmeledende 3D mould pads baseret på en 3D-tegning leveret af kunden. Pads’ene kan leveres med forskellige udformninger, forskellig varmeledningsevne og forskellige tykkelser. 

Funktioner og fordele

• Varmeledningsevne op til 6,0 W/mK
• Omkostningseffektiv løsning til konkurrencedygtige priser
• Høj temperaturstabilitet: -50 til +200 °C
• Lang levetid
• Passer til enhver applikation – 3D tegning nødvendig
• UL94 V-0, RoHS og REACH-godkendt

Kontakt produktchefen for vejledning.