Dow Corning-webinar om beskyttelse af elektronik med indkapsling

Dow Corning og Diatom A/S inviterer til et webinar med temaet:

Enhance protection performance and durability of electronics module with silicone encapsulants.

Senior Technical Expert, Guy Beaucarne, fra Dow Corning, vil diskutere de udfordringer, der kan opstå i forbindelse med beskyttelse af elektronik, og præsentere forskellige Dow Corning indkapslingsteknologier. Du vil også blive introduceret til Dow Corning EE-3200 Low Stress Encapsulant – en silikone, der er blød og stressabsorberende som en gel og varmeafledende som et indkapslingsmateriale.

Webinaret afholdes fredag den 11. december 2015 kl. 13.30-14.30.